⑴助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。 ⑵助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。 ⑶助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。

⑷助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏

具备条件

⑴熔点应低于焊料。 ⑵表面的张力、黏度、密度要小于焊料。 ⑶不能腐蚀母材，在焊接温度下，应能增加焊料的流动性，去除金属表面氧化膜。 ⑷焊剂残渣容易去除。 ⑸不会产生有毒气体和臭味，以防对人体的危害和污染环境。